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我们在电子材料方面的经验超过50年,188金宝手机版网页我们将这些丰富的知识用于开发新的电子应用解决方案,以帮助我们的客户获得成功。

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我们专门开发世界一流的热管理,灌封和封装,间隙填充,半导体包装,粘合剂和厚膜材料的苛刻的应用。我们的产品组合和技术专长包括多种化学品,即聚氨酯,环氧树脂和硅酮。这种产品和专业知识的多样性使我们能够选择最适合客户性能和成本要求的化学产品。

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产品&解决方案

CoolTherm®热管理材料
可定制的CoolTherm产品,从电子产品中去除热量。
灌封材料
优化散热,高导热,低粘度。
半导体封装
用于装配和包装的胶粘剂,密封剂,填充剂和热界面材料。
厚膜材料
用于电子应用的耐用、导电产品。
电动汽车设计中为什么要关注热量?
电动汽车(EV)行业正在迅速发展和改善,但有一件事始终不变:应对过热的需求。
导热化学:有什么区别?
了解我们的CoolTherm®热管理材料:硅酮,环氧树脂,聚氨酯和丙烯酸。

资源中心

探索我们的微电子解决方案。如果您需要帮助选择我们的标准微电子产品或如果它们不能完全满足您的需求,让我们帮助您确定适合您的应用程序的解决方案。
我们提供的灌封和封装材料是导热的应用,您需要去除热量,以及非导热材料。
我们的数据显示,在从电池模块散热时,液体填充间隙填料相对于热间隙垫有明显的优势。在我们最新的白皮书中,向我们的专家学习,该白皮书比较了一个原型电动汽车电池模块上的间隙填充物和热垫的性能。

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