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半导体封装

我们的材料用于半导体组装和封装。我们提供模具黏合剂,封装剂,填充剂和热界面材料。它们有助于提高性能,提供环保和机械支持,提高可靠性和工作寿命,并减少形状因素,从而降低成本。

导热半导体产品

我们的CoolTherm热管理材料对半导体芯片的可靠性至关重要。热界面材料用于将热量从半导体芯片或封装有效地传递到散热器或散热片,可用于粘合剂、间隙填料、凝胶或润滑脂。这些材料提供多种热性能,取决于最终用途。

死附加材料

我们的模具将材料连接到引线框架,或直接连接到插入器和其他基材上。该系列产品可根据您的机械强度、电导率和散热要求提供多种解决方案。使用胶粘剂的常见封装有:双列直连(DIP)、小轮廓集成电路(SOIC)、四平面封装(QFP)和芯片上板(COB)。这些粘合剂可以被分配,印刷或应用在各种模式的针转移。

半导体级封装材料

封装材料设计用于电线连接的封装或需要环保或增强可靠性的组件。我们的高纯度半导体级封装材料用于glop尖端、dam和fill或车载模块封装。

底层填料

我们的毛细管底填充封装剂是高纯度的半导体级环氧树脂,用于封装倒装芯片器件,芯片规模封装(CSP)和球栅阵列(BGA)组件。它们是为低对峙和细间距互连制定的,以提高下降和温度周期的可靠性。这些材料经过设计,可以承受260°C的无铅焊料峰值回流温度。

凝胶

凝胶设计用于需要具有附着力和返工能力的热界面材料的应用。我们的凝胶配方可抑制出血、分离和泵出,这通常在其他热界面材料中观察到。这些产品从倒装芯片微处理器、塑料针级阵列(PPGAs)、球栅阵列(BGA)、微气体、数字信号处理芯片(DSP)、图形加速器芯片和其他高瓦数电子元件提供高效传热。凝胶可以通过精确打印或分配手动或自动应用。

油脂

润滑脂适用于需要热界面材料的应用场合,以及以后需要方便地从设备中取出散热片的地方。触变性的特性或这些油脂将散热器固定在原地,直到它可以机械地附着。我们的润滑脂可用于各种设备,包括倒装芯片微处理器、塑料针级阵列(PPGAs)、球网格阵列(BGAs)、microBGAs、数字信号处理芯片(DSP)、图形加速器芯片和高速存储设备。

有特色的白皮书

倒装芯片底填充技术的进展

倒装芯片封装是集成电路封装行业增长最快的部分之一,因为它的设计优势相对于线键合。本文描述了由于封装的几何形状和性能要求所带来的开发下填技术的关键挑战。特别是,本论文将涵盖低粘度、小粒径、快速流动和高可靠性的无酸酐低填料的设计、开发和表征。

无铅包装技术

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